SanDisk 3D NAND Flash
SanDisk je korišćenjem svoje sopstvene tehnologije krenuo da utabava put upotrebi 3D NAND-a, što je tehnologija smeštanja slojeva flash čipa jednog na drugi sa ciljem obezbeđivanja višeg kapaciteta na istoj površini. SanDisk trenutno radi na svom novom BiCS proizvodu koji bi mogao da bude isporučen u četvrtom kvartalu 2015. ili negde tokom 2016. godine. Kako se zahtevi za povećanjem kapaciteta NAND Flash čipova povećavaju menja se i način na koji se NAND izrađuje. Kompanija sada nastoji da ovu tehnologiju implementira u svoje proizvode i ne žuri sa ciljem da bude prva na tržištu koja će ponuditi ovakvu vrstu NAND Flasha jer je svesna njenih prednosti.