Vodeno hlađenje za 3D procesore
Kompanija IBM je u saradnji sa Fraunhofer institutom uspešno izvršila testiranje prototipa procesora koji se hladi direktnim protokom vode kroz razdvojene slojeve procesora. Novi predstavljeni način koristi tehnologiju koja se naziva „Through Silicon Via“ (TSV) za vertikalno postavljanje procesora umesto uobičajenog horizontalnog postavljanja. Korišćenjem obe dimenzije dizajneri proceosra mogu značajno unaprediti njegove performanse i značajno smanjiti ukupnu potrošnju energije. IBM-ovo rešenje sa vodenim hlađenjem poseduje nekoliko slojeva kalupa hermetički zatvorenog procesora koji su ispunjeni vodom.