VIA napravila čipset za UMPC
Via Technology je predstavila novi visoko integrisani čipset sa osnovnom logikom za low-power, handheld mobilne uređaje slične PC-ju u četvrtak na CeBIT-u u Hanoveru, Nemačka. Čipset VX700 integriše VN800 northbridge i VT8237 southbrdige, zajedno sa ostalim funkcijama koje su orijentisane na mobilne uređaje i podržava VIA C7-M i Intel Pentium M mobilne procesore. VIA je iskoristila predstavljanje Microsoft-ovog UMPC projekta kao priliku da prikaže svoje nove visoko integrisano rešenje za osnovnu logiku PC-ja, za koje tvrdi da je jako pogodno za Origami uređaje. VIA tvrdi da njena ponuda CPU / osnovna logika u obliku 2 čipa omogućava projektovanje manjih, jednostavnijih, jeftinijih Ultra Mobile PC-jeva (UMPC-ova) koji troše manje struje.