Samsung počeo proizvodnju 3D DDR4 DRAM-a
Samsung je počeo da proizvodi 64GB DRAM module za servere koji su bazirani na DDR4 memoriji koristeći 3D „through silicion via“ (TSV) tehnologiju kreiranja paketa. 64GB kapacitet je najveći za DRAM module trenutno i on će unaprediti performanse aplikacija zato što će podaci biti čuvani u memoriji duže tako da ne moraju da se često prebacuju između memorije i drugih komponenti kao što su skladišteni element. Memorijski čipovi se trenutno smeštaju horizontalno na DIMM-ove, što je tehnički termin koji se koristi za memorijske module koji se umeću u slotove matične ploče. Ali memorijski čipovi postaju manji pa vertikalno slaganje nudi povećanje kapaciteta.