Još jedna demonstracija 3D Xpoint Intel-Micron tehnologije
Intel je upriličio još jednu demonstraciju svoje zajednički sa kompanijom Micro razvijene 3D Xpoint tehnologije tokom uvodne reči na Computex događaju pri čemu dve kompanije ukazuju da bi novi proizvodi mogli mogli da ponude 1000x puta performanse i izdržljivosti NAND-a i 10 x gustinu DRAM-a.
Intel tvrdi da će budući čipsetovi ove kompanije podržavaju i 3D Xpoint tehnologiju, pri čemu kako se nezvanično moglo čuti kompanija zahteva od svojih partnera da kod nekih matičnih ploča koje će biti bazirane da koriste Kaby Lake procesore se ugrađuju i RAM slotovi koji podržavaju 3D Xpoint tehnologiju.