
Samsung Electronics je napravila još jedan značajan napredak u odeljku porizvodnje memorije razvijanjem trodimenzionalne memorije kroz silikom preko TSV tehnologije. Na ovaj način kompanija je razvila više ekološki 32GB DDR3 serverski memorijski modul. Nova 32GB RDIMM se sastoji od DRAM čipova izrađenih korišćenjem 30nm čipova koji rade na 1333MHz i za koji ova kompanija navodi da troše 4.5W na čas. Ovo je očigledno najniža potrošnja energije među memorijskim modulima prilagođenim za upotrebu u okviru poslovnih servera. U suštini, 3D TSV tehnologija je omogućila kompaniji Samsung da uveća uštedu energije za 30%.