Micron Hybrid Memory Cube ubrzava DRAM
Kompanija Micron je saopštila da je počela da isporučuje inženjerske primerke svoje 3D Hybrid Memory Cube (HMC) proizvođačima računara visokih performansi i mrežne opreme. Ova tehnologija menja osnovnu strukturu DRAM-a smeštanjem slojeva matrica memorije jednu na drugu. Svaki od slojeva je povezan preko nove Vertical Interconnect Access (VIA) input/output tehnologije sa procesorom koji se nalazi u osnovi memorije. Svaki sloj memorije karakteriše 2GB kapaciteta. Prve HMC ploče će isporučivati 2GB i 4GB kapaciteta obezbeđujući bi-direkcioni propusni opseg do 160Gbps u poređenju sa 11Gbps kod DDR3 memorije.