Kingston o vodenom hlađenju
Kompanija Kingston je objavila nekoliko fotografija novih HyperX modula ove kompanije čije testiranje se trenutno vrši u laboratorijama kompanije. Ono što je interesantno je da je Kingston odlučio da radi na DDR3 DIMM-ovima koji se mogu povezati sa sistemom za tečno hlađenje, čime se znatno pomeraju granice kada je u pitanju overclock-ovanje. Ovi memorijski moduli će najverovatnije biti namenjeni matičnim pločama koje koriste procesore kompanija Intel i to one sa LGA1156 socket-om ali i AMD-ove AM3 modele. Kingston za sada nije objavio nikakve specifikacije ove memorije mada verovatno čeka CES 2010 događaj koji se održava u januaru naredne godine.