IBM duplira mogućnosti CPU hlađenja
Kompanija IBM je pronašla način da dramatično unapredi hlađenje procesora. Za razliku skorašnjih otkrića koja su zahtevala velika ulaganja, IBM je otkrio pristup koji bi trebao da bude relativno jeftin za implementaciju a mogao bi da ima značajan uticaj na korisničke mikroprocesore u bliskoj budućnosti. Suština novog pristupa odnosi se na način na koji se provodni materijal (pasta) koji se nanosi između procesora i hladnjaka nanosi. Prema novom pristupu kompanije IBM na bakarnoj kapici koja naleže na pastu bi se napravile serije proreza mikrometarske dužine, koji bi omogućili da se pasta ravnomernije distribuira čime bi se dramatično poboljšalo hlađenje.