Toshiba 3D flash čipovi
Toshiba je krajem prošle nedelje pokrenula projekat koji je prvi korak ka novom tipu memorijskih čipova koji mogu da obezbede viši kapacitet pri nižim troškovima za digitalne gadgete kao što su foto-aparati, smart telefoni ili tableti. Kompanija je održala veliku ceremoniju postavljanja kamena temeljca za svoju fabriku broj pet za gradnju čipova u mestu Yokkaichi u centralnom Japanu u okviru koje će Toshiba i SanDisk zajednički raditi. 3D čipovi bi trebali da budu sledeća velika stvar kada je reč o tržištu memorija da obezbede veće kapacitete za skladištenje time što će memorijske ćelije biti slagane u visinu.