Novi VIA CX700 chipset

VIA je danas predstavila novi CX700 digital media IGP skup čipova za svoje C7 i Eden procesorske platforme. Ono što CX700 nudi je bogata kompletna platforma objedinjena u ultra efikasno (3.5W maksimalna potrošnja snage) pakovanje u jednom čipu. CX700 odlikuje 128-bitno VIA UniChrome Pro IGP jezgro sa hardverskim MPEG-2 dekodiranjem, VIA Vinyl HD Audio, podrška za do 4GB DDR400 ili DDR2-533 memorije, zajedno sa SATA, SATA-II, PATA, i podrškom za do šest USB priključaka. U čip CX700 VIA je integrisala sve ključne funkcije i severne i južne magistrale klasičnog VIA skupa čipova u jedan čip potpuno iste veličine kao severna magistrala, odnosno 37.5x37.5mm, što predstavlja uštedu od preko 34 procenata. Ovo prredstavlja značajan napredak integrisane industrije u kojoj je ultrakompaktnost osnovna.