Huawei prvi klient za 16nm FinFET proces

Kineska kompanija Huawei će biti prvi klijent TSMC kompanije kada je reč o 16nm FinFET proizvodnom procesu navode izvori iz industrije. 16nm čip koji je dizajniran za primene kod smart telefona je razvijen od strane filijale kompanije Huawei hiSilicon Technologies i očekuje se da će da debituje početkom 2015. godine, navode izvori. Pored narudžbina wafera, Huawei je takođe odlučio da koristi CoWoS procese kompanije TSMC za 16nm čipove, navode izvori. Obzirom da su cene TSMC CoWoS relativno visoke ova kompanija je razvila jeftiniji InFO proces za klijente koji žele jeftinija rešenja.