Budućnost procesora

Intel-ov TeraScale projekat je vrlo impresivan i što je još važnije, nije baziran na dosadnoj PowerPoint prezentaciji već na stvarnom silikonu. Prema onome što je viđeno vezano za TeraScale projekte, cilj je da se SRAM postavi na multi-core TeraScale matricu radi dobijanja ogromnog propusnog opsega ali da se zadrži veličina čipa, odnosno što je važnije da se izbegne fizičko povećanje ove kombinacije jer bi to moglo da ograniči konačni radni takt proizvoda. Još je nepoznat podatak kakva će veza biti iskorišćena za ovu vezu silikona – klasična koja se koristi za kombinaciju silikona u današnjim proizvodima kao što su Conroe ili Kentsfield ili neki od običnih FC-PGA čipova.