logo
Redakcija

Apple i TSMC potpisali ugovor o izradi čipova

26.06.2013. @ 10:00   #Novost

Najnoviji izveštaji koji dolaze od tajvanskih lanaca snabdevanja ukazuju da je Apple konačno potpisao sporazum sa kompanijom TSMC vezan za proizvodnju specijalne A serije čipova kompanije Apple. Prema izveštajima reč je o trogodišnjem ugovoru prema kojem će tajvanska kompanija proizvoditi Apple čipove od A8 serije pa unapred. Ovaj izveštaj sugeriše da je apple okončao dugoročno partnerstvo sa Samsungom za proizvodnju čipova, ali da će se ona ipak nastaviti ove i naredne godine kada je reč o proizvodnji naredne generacije Apple A7 i A7X dizajna koji se očekuje u iPhone 5S i petoj generaciji iPad-a.

© 2026 CEDENS COMPANY d.o.o.
coded with by Kalinić Milan