AMD se udružuje sa SX Hynix za 3D memoriju

AMD i SK Hynix su najavili da će zajednički razvijati tehnologiju i proizvode 3D memorije visokog propusnog opsega. AMD svoje nade temelji na APU-u koji je dobar način efikasnog korišćenja silikona obzirom da APU poseduju i CPU i GPU u jednom procesoru. Međutim, APU zahtevaju mnogo propusnog opsega tj čak i jeftini APU mogu da imaju koristi od bržih memorijskih modula. 3D memorija bi mogla da se koristi kao memorija visokog propusnog opsega koja je manja i brža u odnosu na GDDR5. Ona bi mogla da se koristi kao sistemska ili kao grafička memorija. Ova vrsta memorije je razvijena uglavnom za grafičke primene i očekuje se u proizvodnji od 2015.