
Na internetu su se pojavile informacije da su Intel procesori šeste generacije (Skylake) odnosno odgovarajuće matične ploče bili oštećeni određenim rashladnim rešenjima, pre svega zbog toga što je njihova konstrukcija takva da do oštećenja može da dođe usled primene visokog pritiska na čip.
Neka nezavisna istraživanja su utvrdila da je supstrat koji je korišćen u okviru Skylake procesora tanji nego kod prethodne generacije, pa kao rezultat toga određeni kuleri za procesore koji primenjuju višu silu na CPU i socket mogu da dovedu do oštećenja oba elementa. Pojedine kompanije koje proizvode rashladna rešenja su se oglasile po ovom pitanju, ali od Intela za sada nema reakcije.