Ponuda Snapdragon SoC modela bogatija za tri nova proizvoda
Tajvanski proizvođač čipsetova za prenosive uređaje Qualcomm je najavio tri nova čipseta koji pripadaju srednjem opsegu – Snapdragon 625, 435 i 425 pri čemu sva tri modela koriste Cortex A53 jezgra, a kompanija je istom prilikom predstavila i gigabitni LTE modem.
Novi Qualcomm SoC takođe podržavaju LTE sa agregacijom od strane operatera, 802.11ac WiFi sa Mu-MiMO tehnologiju, dual image signal procesore kao i Qualcomm tehnologiju brzog punjenja pod nazivom Quick Charge. Novi čipovi bi trebali da snize proizvodne troškove za OEM proizvođače bez obzira da li je reč o modelima nižih ili viših cena.