Western Digital i Toshiba su zajedno predstavili početak proizvodnje na 64-layeru 3D NAND u 512GB kapaciteta. Ova nova pilot proizvodnja u kompanijinoj labaratoriji Yokkaichi u Japanu, očekuje pokretanje komercijalne proizvodnje u prvoj polovini 2017. godine sa početkom isporuke na police prodavnica ne zadugo posle toga.
Lansiranje prvog komercijalnog 512GB 64-slojnog 3D NAND čipa je veoma važna za ovu 3D NAND tehnologiju, koja duplira gustinu.