U toku poslednje dve nedelje, operateri širom sveta objavili su da su se prijavili kod HTC-a radi isporuke budućih 5G proizvoda. Sprint i Telstra će nuditi 5G „mobilni pametni hab“ koji pravi HTC – prvi uređaj te vrste koji će raditi na svim 5G mrežama. Ovaj jedinstveni uređaj služiće kao zasebni 5G mobilni hotspot, pametni uređaj i još mnogo toga, a pojaviće se tokom 2019. godine.
„HTC predvodi talas inovacija za mobilne tehnologije 5G-om“, rekla je Cher Wang, predsednica i generalni direktor kompanije HTC. „Potrošači danas računaju na svoje pametne telefone – i operatere koji ih pokreću – u svakodnevnoj upotrebi kod kuće i na poslu, ali mi verujemo da će 5G tehnologija pomoći u povezivanju rešenja čak i širom više primena u budućnosti, što će stvoriti savršeno iskustvo u okviru pametnih telefona, VR-a, AR-a i još mnogo toga.“
HTC je razvio novi 5G hab kako bi iskoristio prednosti neverovatnih 5G brzina i mogućnosti povezivanja, a to sve u inovativnom i prenosnom dizajnu za upotrebu kod kuće, u pokretu i u firmama. Čipset Snapdragon 855+SDX 50 kompanije Qualcomm pokreće ovaj jedinstveni uređaj koji nudi prenosivost, visoke performanse, brz odziv i veliki protok.
Proizvod će takođe omogućiti korisnicima da koriste 5G na više uređaja dok su u pokretu, na poslu ili kod kuće, što će im pružiti brzu vezu, deljenje sadržaja, zabavu i još mnogo toga. Ugrađeni gigabitni Ethernet port pruža mrežnu kompatibilnost, a veliki ekran osetljiv na dodir omogućava jednostavnu upotrebu i napredan grafički prikaz.
Uz mobilni 5G u svojoj srži, HTC se priprema za budućnost multimedije visoke propusne moći u pokretu i povezanih usluga podataka. Zahvaljujući ovom 5G mobilnom pametnom habu, HTC se ponovo nalazi na tehnološkom čelu i pokreće buduću sveprisutnost konvergentnih tehnologija u okviru AR-a, VR-a i još mnogo toga, pružajući sledeću generaciju usluga i aplikacija visoke propusne moći, brzog odziva i u realnom vremenu.
Budući partneri u drugim regionima, uključujući Evropu, biće najavljeni tokom naredne godine. Više detalja o uređaju, uključujući specifikacije karakteristika i vremenske rokove, biće objavljeni kasnije.